京鼎即時行情 · 成交269.5 · 開盤278.0 · 最高281.0 · 最低269.5 · 均價274.1 · 成交金額(億)6.95 · 昨收268.5 · 漲跌幅0.37%; 漲 ...京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。京鼎公司將以持續不斷 ...京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產 ...京鼎(TPE:3413)-電子上游-IC-半導體設備-今日即時股價與歷史行情走勢，京鼎(3413)今日股價269.5與漲跌幅0.37%、成交量、漲跌幅與總單量等資訊，還有眾多股市達人協助回答 ...京鼎(3413) 即時行情269.50 +0.37% Anue鉅亨提供京鼎第一手新聞、即時走勢、歷史股價、技術線圖、三大法人買賣超、融資融券、每股盈餘、外資持股、股利發放、財報 ...京鼎精密科技股份有限公司前身為晶鼎能源科技股份有限公司，是鴻海集團旗下子公司，總公司設立於新竹科學園區竹南基地，在美國及中國大陸皆設有據點。台股美股皆收盤 更新. 京鼎. 3413. PK. 加入自選股. 269.5. 1.00(0.37%). 收盤| 2025/04/25 14:30 更新. 成交量2,534; 本益比(同業平均)10.95 (146.12); 連漲連跌.在2025年4月23日，鴻海集團旗下的半導體設備廠京鼎(3413-TW)以每股138元、總金額約新台幣20.05億元，取得富蘭登科技51%股權。此筆交易預計在第二或第三 ...京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產 ...隨著AI新興應用持續帶動先進邏輯製程與HBM相關設備需求倍增，加上航太維修技術的挹注，京鼎(3413-TW)在「半導體＋航太」兩大市場的雙軌佈局，將成為推升未來業績的雙重動力，確立集團在全球高端製程設備領域的領先地位。 當前訂單能見度已延伸至2025年6月，法人預估2025年上半年將實現30～40％的年增幅，全年營收可望達到中雙位數成長，優於產業平均。 SEMI預估2025年全球晶圓廠設備資本支出將年增5％，其中12吋晶圓廠投資可能成長10％，而AI高速運算與先進封裝的需求，預計在未來幾年以30～50％的年複合成長率推動市場。 回顧2024年第四季，京鼎營收季增4.1％、年增42.0％，毛利率維持在25.6％，其中PVD／ALD等先進製程設備因產能擴充和客戶提前備貨，季增19％；而新切分的量測設備次模組業務，也因自零組件擴展至次模組製造而大幅成長，自主開發設備（如EUV光罩自動化設備）營收則較前季增8.3％。 這場「半導體＋航太」的技術與市場整合，既強化了京鼎在高端製程設備領域的技術深度，也為集團開闢了全新市場版圖。在全球半導體持續面臨供應鏈重組、AI與先進製程需求大增的趨勢下，具備多元技術與客戶基礎的京鼎，將更具抗風險能力與長期競爭力。 此次併購富蘭登後，京鼎不僅能在既有的設備代工中，整合富蘭登的維修保養與零件供應服務，提升整體供應鏈韌性；未來更將在航太等高附加價值領域，多出一條新的成長動能。 京鼎(3413-TW)自2001年成立以來，一直扮演應用材料（AMAT）等國際大廠的設備代工角色，產品涵蓋CMP、PVD、CVD、Etch等全流程製程設備，並於2025年首季創下累計營收年增46.6%的佳績。 更難能可貴的是，富蘭登在航太裝備維修領域也已累積多年經驗，使得京鼎得以快速切入航太高附加價值市場，而不必從零開始培養新團隊。 從京鼎的角度而言，富蘭登深耕「機電整合」與「高頻電子」的技術優勢，與京鼎本身在機構製造、半導體設備組裝上的實力高度互補。 在2025年4月23日，鴻海集團旗下的半導體設備廠京鼎(3413-TW)以每股138元、總金額約新台幣20.05億元，取得富蘭登科技51%股權。此筆交易預計在第二或第三季完成，將讓京鼎在多元客戶、產品線與關鍵技術整合上取得顯著優勢。 可以預見，京鼎在完成併購後，將立即取得富蘭登董事會過半席次，並對其經營方向與資源投入擁有實質控制權。 2025年第一季，京鼎(3413-TW)累計營收年增46.6％，3月單月更達年增43.1％，不僅創下同期新高，也展現了AI與先進製程帶動的強勁拉貨需求。 展望下半年，晶圓代工龍頭將量產下一代製程，維持對設備的高拉貨需求；大客戶為建立安全庫存，預計將延續強勁訂單動能。加上京鼎泰國羅勇廠於2025年1月中旬投產，並於3月開始小量貢獻營收，多地產能布局達成「各占1/3」的配置，將進一步提高整體產能彈性。 即便面對中國市場DRAM設備需求疲弱及擴產帶來之折舊壓力，法人仍認為，憑藉HBM主流堆疊層數從8Hi提升到12Hi所帶動的檢測設備需求，以及GAAFET結構轉換所需之選擇性外延（Selective Epitaxy）設備需求，京鼎(3413-TW)的Epi業務將同步受惠。榮獲2006 德勤亞太地區高科技高成長500強(Fast 500) 第283名 (過去三年營收成長率為172.71%) 榮獲Deloitte評選為「2017年Deloitte亞太高科技、高成長500強」(Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific, Fast 500) 京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。 榮獲世界第一大半導體設備製造商2023年之「卓越創新與新產品開發獎」與「卓越售後服務支援獎」雙獎項肯定。 榮獲勤業眾信2005年亞太地區高科技高成長500強(Fast 500)第72名 (以過去三年的營收平均成長率達613%)